根據(jù)媒體報導，北京當局提議向美國采購更多半導體芯片，此舉凸顯中國力拼先進半導體由國內(nèi)自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切，但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個大問號。
華爾街日報上周報導，中國為了平息貿(mào)易沖突，已向美國貿(mào)易談判代表提議，未來六年間，將把美國半導體進口額提高到2,000億美元，也就是未來幾年平均每年進口的半導體價值將從2017年的大約60億美元，提高到330億美元。部分是藉由把最終封裝測試產(chǎn)線從第三國遷至中國，但或許也需要擴大實際的芯片采購金額。
路透熱點透視評論指出，這樣的做法與北京發(fā)愿先進芯片由國內(nèi)自制的計畫相去甚遠。麥肯錫（McKinsey）根據(jù)2014年中國官方政策藍圖所做的分析顯示，官員近年來為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)設定的目標不計其數(shù)，在這產(chǎn)業(yè)投入的官方和其他投資目標多達1,500億美元。
盡管投入如此龐大的資金，中國半導體產(chǎn)業(yè)至今的進展仍不顯著。當然，中國已生產(chǎn)出大量的半導體，Deloitte的數(shù)據(jù)顯示去年總值將近800億美元，但最尖端的半導體技術(shù)幾乎全部都必須仰賴外國供應商。
分析師估計，中國在半導體芯片技術(shù)方面落后美國五年；在其他關(guān)鍵領(lǐng)域，像是某些類型的半導體加工，甚至落后多達15年。國營的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）至今技術(shù)仍遙遙落后全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC），一直無法縮小技術(shù)差距。
中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的確有些亮點，例如電信設備巨人華為旗下子公司海思半導體（HiSilicon），設計出來的手機芯片就令人刮目相看，而且許多半導體產(chǎn)業(yè)分析師認為，假以時日，中國技術(shù)水準在未來數(shù)十年終究會迎頭趕上，但這大致是因為中國消費者對消費電子裝置的胃口很大使然。
然而，若要在全球半導體產(chǎn)業(yè)勝出，人才和智慧財產(chǎn)等軟實力的重要性不下于財力。隨著美國貿(mào)易談判員施壓要北京停止扭曲市場的補貼政策，中國借巨額資金撐起產(chǎn)業(yè)的雄圖大略，可能達不到預期目標，半導體便是個明顯的例子。